#輕鬆商務 自在佳能# 佳能將於2020年2月下旬發售適用於200mm以下小型基板的i線步進式半導體光刻機「FPA-3030iWa」,不僅能支持硅晶圓,也能支持化合物半導體材料的晶圓。該設備將運用在預計未來需求增長的汽車功率器件、5G相關的通信器件、IoT相關器件(如MEMS和感測器等)的製造工藝中。 ​

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