【榮耀X10保護殼曝光:搭載升降前置鏡頭 保留3.5mm耳機孔】繼榮耀30系列之後,近日一款被稱為榮耀X10的全新5G手機在工信部入網,隨後該機的證件照也正式曝光,其外觀也首次完整地展現在大家面前。現在有最新消息,近日有知名數碼博主進一步曬出了據稱是該機的保護殼諜照,其外觀也再度得到確認。

根據數碼博主@數碼閑聊站 最新曬出的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的榮耀X10將後置矩陣式四攝相機模組,頂部的中框有3個明顯的開孔,不出意外的話將分別是3.5mm耳機孔、降噪麥克和升降式前置鏡頭,這也進一步證實該機將採用升降全面屏設計,這也是榮耀2020年第一款升降全面屏手機。此外,在保護殼的左側(圖中位置),除了音量鍵外,下方依然有一個明顯的凹陷,這也將對應側面指紋識別模塊。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀10X將採用一塊6.63英吋的顯示屏幕,機身尺寸為163.7×76.5×8.8mm。將有望搭載麒麟820 5G SoC,CPU性能較前代的麒麟810提升27%,GPU圖形能力提升38%,NPU AI性能提升73%。後置RYYB濾光陣列相機模組,不過目前並沒有消息證實此猜測。此外,該機將配備一塊容量為4200mAh的電池。至於更多的配置參數,目前還沒有更多爆料。據悉,全新的榮耀10X將於近期與大家見面,目前該機已正式入網工信部。更多詳細信息,我們拭目以待。

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