【#台積電2nm製程或2024年實現量產#】
據媒體稱,台積電2nm製程研發獲重大突破。區別於3nm與5nm採用鰭式場效晶體管(FinFET)架構,台積電2nm改採用全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構,此種架構能解決FinFET因製程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題,研發進度超前。以台積電2nm目前的研發進度研判,供應鏈預計台積電2023年下半年可望進入風險性試產,2024年正式量產。有助於其未來持續拿下蘋果、輝達等大廠先進位程大單。(界面新聞)

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