【#日媒拆解華為5G基站中企零部件約一半#】近日日本經濟新聞在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區)的協助下,拆解並分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。拆解發現,在基站的1320美元估算成本中,中國企業設計的零部件比例約為48%,其中四分之一是華為委託台積電(TSMC)生產的被稱為中央處理器的半導體。由於美國加強管制,這些零部件有可能無法使用。

另外,華為基站美國零部件的使用比例達到了27.2%。此外,韓國零部件的使用數量僅次於美國,內存由三星電子製造,日本企業的零部件只有TDK和精工愛普生等的產品。http://t.cn/A6boYwPD

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