【vivo X60系列配置細節曝光:驍龍888晶元+後置雲階微雲台鏡頭】據相關業內人士最新發布的消息顯示,vivo X60 Pro+將搭載高通剛剛發布的驍龍888移動平台,Geekbench 5跑分為單核1135分,多核3681分,是目前驍龍 888 泄露工程機里跑分最高的一款機型。此外,該機將採用居中打孔柔性直屏,後置雲階微雲台鏡頭,其中X60 Pro和vivo X60 Pro+均採用中底主攝 / 5 軸 VIS 防抖設計。此外,該機還將支持更高功率快速充電..http://t.cn/A6qZr9v0

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