【華為公開「晶元及其製備方法」專利 用於解決裸晶元裂紋問題】2月3日消息,企查查APP顯示,近日,華為技術有限公司公開一種「晶元及其製備方法、電子設備」專利,公開號為CN112309991A,專利摘要顯示,本申請提供一種晶元及其製備方法、電子設備,涉及晶元技術領域,用於解決裸晶元上出現裂紋,導致裸晶元失效的問題..http://t.cn/A65HDwqN

LINE it!
回頁頂